ROHS測試儀的檢測精度，很大程度上依賴于樣品前處理的質(zhì)量。規(guī)范的樣品制備能有效減少干擾因素，確保檢測結(jié)果真實(shí)反映材料中有害物質(zhì)的含量。
一、通用原則：代表性與均勻性?
樣品需從待測產(chǎn)品中選取關(guān)鍵部位?，避免因局部差異導(dǎo)致誤判。例如，檢測電子產(chǎn)品的有害物質(zhì)時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選取焊接點(diǎn)(含焊錫)、塑料外殼(可能含阻燃劑)、電路板(含重金屬涂層)等高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域；對于批量產(chǎn)品，需在不同批次中隨機(jī)取樣(通常3-5個(gè)樣品)，取平均值以提高代表性。
二、不同材料的前處理規(guī)范?
金屬材料：
表面處理：去除氧化層(如鐵銹、銅綠)、油污或電鍍層(若電鍍層可能含鎘/鉛，需明確檢測目標(biāo)為基材還是鍍層)。可用砂紙(如200-400目)輕輕打磨至金屬光澤，或用有機(jī)溶劑(如酒精)擦拭表面。
塊狀樣品：若尺寸過大，需切割成小塊(厚度<1cm)，確保測試面平整；粉末狀金屬(如合金粉)需過篩(如200目)并混合均勻，避免顆粒大小差異影響X射線穿透。
塑料與高分子材料：
涂層處理：塑料外殼若有噴漆、電鍍或貼膜，需用砂紙打磨至基材暴露(避免涂層中的添加劑干擾檢測)。例如，檢測塑料中的溴系阻燃劑(PBDEs)時(shí)，需去除表面的清漆層。
均質(zhì)化處理：塊狀塑料需切成薄片(厚度<5mm)或壓成餅狀(使用壓片機(jī)，壓力約10-20噸，保證密度一致)；不規(guī)則樣品可研磨成粉末(粒度<100目)，混合后取適量裝入樣品杯。
電子元件與電路板：
拆解分離：優(yōu)先分離不同材料(如分離塑料外殼、金屬引腳、電路板基材)，分別檢測。例如，電路板的焊錫需單獨(dú)取樣，避免與基板中的玻璃纖維混淆。
表面清潔：用無水乙醇擦拭元件表面，去除指紋、灰塵等污染物；對于小型元件(如電阻、電容)，可整體測試，但需記錄其材質(zhì)類型(如陶瓷電容可能不含溴，而塑料封裝可能含阻燃劑)。
液體與粉末樣品：
液體(如清洗劑、電解液)：需密封于透明容器中，避免揮發(fā)；若檢測重金屬(如六價(jià)鉻)，需用酸(如硝酸)穩(wěn)定化處理，防止離子形態(tài)變化。
粉末(如焊錫膏、涂料)：過篩(如100-200目)去除大顆粒，混合均勻后取適量(約0.5-1g)裝入樣品杯，表面刮平以保證檢測區(qū)域一致。
三、特殊注意事項(xiàng)?
避免污染：所有工具(如砂紙、鑷子)需專用，避免交叉污染(如檢測鉛樣品后未清潔工具，再測無鉛樣品會(huì)導(dǎo)致誤判)。
樣品量與形態(tài)：XRF檢測通常需要樣品表面平整且厚度足夠(X射線穿透深度約幾微米至毫米級)，若樣品過薄(如薄膜塑料)，需疊加多層或使用專用支撐架；ICP檢測則需要液態(tài)樣品(需通過消解將固體轉(zhuǎn)化為溶液)。
狀態(tài)記錄：記錄樣品的原始狀態(tài)(如顏色、表面處理工藝)，以便分析檢測結(jié)果時(shí)排除工藝干擾(如電鍍層可能含鎘，而基材不含)。
規(guī)范的樣品制備是ROHS檢測的第一道關(guān)卡。只有確保樣品具有代表性、均勻性且無污染，才能為后續(xù)檢測提供可靠的基礎(chǔ)，較終得出準(zhǔn)確反映產(chǎn)品有害物質(zhì)含量的結(jié)果，助力企業(yè)合規(guī)生產(chǎn)。
